金博股份：公司已具备批量为硅基和碳化硅半导体领域提供高纯度、高性能热场材

日前，金博股份在互动平台回复投资者提问称，公司具备批量提供高纯高性能硅基，碳化硅半导体领域热场材料，隔热材料等关键材料的能力目前，公司已与上述第三代半导体企业建立了良好的技术交流和业务关系，公司产品在上述第三代半导体企业的使用和试用情况良好，进展顺利

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。